晶片的分割方法和分割装置.pdfVIP

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2023-05-17 发布于四川
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晶片的分割方法和分割装置.pdf

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本发明提供晶片的分割方法和分割装置，即使在将晶片朝下保持而进行分割的情况下，也能够确认是否在晶片中适当地形成有改质层。晶片的分割方法包含如下的工序：改质层形成工序，将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于分割预定线的内部而进行照射，形成成为分割起点的改质层；框架配设工序，利用划片带将环状框架与晶片粘贴成一体；分割工序，使晶片朝下而将划片带扩展，沿着形成于分割预定线的改质层将晶片分割成各个器件芯片；以及判断工序，在实施该分割工序时，利用配设于晶片的正下方所设置的集尘路径上的微粒计数器对分

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823504 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210020043.0 (22)申请日 2022.01.10 (30)优先权数据