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- 2023-05-17 发布于北京
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本发明提供了一种电路板结构及其制作方法，其中，该电路板结构包含有一第一介电层、至少一第一线路层、一第二介电层及一绝缘保护层。第一线路层设置于该第一介电层上，且包含有至少一第一线路。第二介电层设置于第一线路层上，且包含至少一散热块及至少一导电块。导电块电连接第一线路。绝缘保护层设置于第二介电层上。由于散热块在制作过程中会直接接触需要被剥离的一玻璃基板，当通过激光剥离玻璃基板时，激光能量产生的瞬间高热能够被散热块吸收，藉此分散激光能量所产生的热能，降低温度，改善线路剥离问题，以提高工艺良率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114828383 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202110079942.3
(22)申请日 2021.01.21
(71)申请人 欣兴电子股份有限公司
地址 中国台
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