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- 2023-05-17 发布于四川
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本公开实施例提供一种半导体晶片冷却方法和系统。冷却控制器从一个或多个传感器接收与晶片相关联的晶片信息。冷却控制器基于晶片信息确定晶片的图案掩模面积。冷却控制器基于图案掩模面积确定晶片的冷却时间。冷却控制器使冷却板冷却晶片的持续时间与冷却时间相等。基于图案掩模面积确定晶片的冷却时间为具有不同掩模及布局性质的晶片提供稳定且一致的晶片温度，此会减少掩模上覆变化并增大晶片良率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114815516 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210319464.3
(22)申请日 2022.03.29
(30)优先权数据
17/301,322 2021
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