LED芯片的转移方法、显示面板.pdfVIP

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2023-05-17 发布于四川
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LED芯片的转移方法、显示面板.pdf

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本发明公开了一种LED芯片的转移方法、显示面板，所述转移方法通过提供一定位基板，并在定位基板上设置剥离胶层，将载体基板上的同一类型的LED芯片通过所述剥离胶层转移并粘附于定位基板上；之后在剥离胶层和LED芯片上形成压胶膜层，采用模压工艺将压胶膜层与LED芯片共同形成压合一体结构；之后剥离掉剥离胶层，将压合一体结构与驱动基板对应贴合，并采用模压工艺将LED芯片与对应的金属焊盘绑定焊接，可实现LED芯片的精准定位，有利于提高良率，此外，可采用不同的定位基板对多种不同类型/同一类型的LED芯片同时进行

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823996 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210500659.8 (22)申请日 2022.05.09 (71)申请人 TCL华星光电技术有限公司地址