1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

引线框架、封装结构及封装方法.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约7.5千字
  • 约 10页
  • 2023-05-17 发布于四川
  • 举报

引线框架、封装结构及封装方法.pdf

    本发明提供一种引线框架、封装结构及封装方法，所述引线框架包括：电阻模块，所述电阻模块设置为蛇形结构，具有一预定的电阻值；载片岛，所述载片岛用于承载芯片；以及多个引脚，所述引脚用于与电阻模块以及载片岛上的芯片电连接。本发明通过在引线框架中设置具有预定电阻值的电阻模块，避免了额外焊接电阻导致的一致性和成品率低，提高了半导体封装结构的精度和可靠性，降低工艺难度。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823598 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210338571.0 (22)申请日 2022.04.01 (71)申请人 上海兴感半导体有限公司 地址 20

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >