导热性有机硅组合物.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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本发明提供一种兼具高导热系数与耐偏移性的导热性有机硅组合物。所述导热性有机硅组合物的特征在于,其含有:(C)选自平均粒径为4μm以上且小于50μm的无定形、近似球形及多面体状的氮化铝颗粒中的一种以上的氮化铝颗粒;(D)选自平均粒径为50μm以上且150μm以下的无定形、近似球形及多面体状的氮化铝颗粒中的一种以上的氮化铝颗粒;及(E)平均粒径为0.1μm以上且小于4.0μm的无机颗粒,所述(C)成分与所述(D)成分的合计量为所述组合物整体的20质量%以上且小于80质量%、所述(E)成分的掺合量为所

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116004015 A (43)申请公布日 2023.04.25 (21)申请号 202211270561.4 C09K 5/14 (2006.01) (22)申请日 2022.10.1

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