一种双芯片堆叠封装结构及方法.pdfVIP

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2023-05-17 发布于北京
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一种双芯片堆叠封装结构及方法.pdf

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本发明属于芯片封装技术领域，具体公开了一种双芯片堆叠封装结构及方法，包括：基板；第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，第一芯片和第二芯片切割为一个整体；第三芯片和第四芯片切割为一个整体；第一芯片和第二芯片切割的整体固定在基板上；第三芯片和第四芯片切割的整体固定在第一芯片和第二芯片切割的整体上；封装体，设置在基板上，第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片封装于封装体内。本发明将两个芯片切割为一个整体双芯片进行堆叠封装，封装过程中对切割的整体双芯片进行抓取，对双芯片中的两个芯片间进行平铺打线后与其

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823642 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210462340.0 (22)申请日 2022.04.28 (71)申请人华天科技（南京）有