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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明提供加工方法，能够不污染布线基板和器件芯片而对该布线基板实施期望的加工。该加工方法是正面和背面上配设有器件芯片的布线基板的加工方法，其中，该加工方法构成为包含如下的工序：密闭工序，利用热压接片包住布线基板并进行加热，并且抽出空气而利用热压接片将布线基板密闭；基质固定工序，将利用热压接片而密闭的布线基板的正面侧或背面侧固定于基质；以及加工工序，将该基质保持于加工装置的卡盘工作台，通过构成该加工装置的加工单元对布线基板实施期望的加工。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116017863 A
(43)申请公布日 2023.04.25
(21)申请号 202211257214.8
(22)申请日 2022.10.14
(30)优先权数据
2021-172247 202
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