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本发明提出一种线路板的制作方法，包括以下步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基层以及位于所述基层上的第一导电线路层；提供铜箔层，所述铜箔层包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面设有粗糙度小于2μm的铜牙；将液态的绝缘树脂涂覆到所述第一表面，所述绝缘树脂具有极性官能团；加热所述绝缘树脂通过所述极性官能团键合至所述第一表面以形成胶粘层，从而得到复合铜箔层；以及压合，并蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线路层，从而得到所述线路板。本发明提供的所述制作方法在降低信号损耗的同时能够提高剥离强
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114828447 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202110120719.9
(22)申请日 2021.01.28
(71)申请人 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
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