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一种存储芯片测试座及测试装置.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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一种存储芯片测试座及测试装置.pdf

    本发明公开了一种存储芯片测试座,包含芯片座与芯片压件,所述的芯片压件与所述的芯片座分离设置，所述的芯片座用于容置存储芯片，所述的芯片压件用于压紧容置于所述的芯片座中的存储芯片，所述的芯片压件为多层结构，包含第一压件层、设置在所述第一压件层下部的凸出部与设置在所述第一压件层上部的第二压件层，本发明公开一种与现有技术不一样的芯片压件结构，所述的芯片压件结构可以应用在自动化存储芯片测试机台中，实现存储芯片的自动化装载与压合，本发明还包含高温测试模块，所述的高温测试环境可被自动化精准控温，解决了半导体芯

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114822674 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210232603.9 (22)申请日 2022.03.10 (71)申请人 深圳市宏旺微电子有限公司 地址 5

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