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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明提供了一种具有开孔的微小型零部件的加工方法，包括以下步骤：准备、研磨、定位、打孔及去毛刺，在准备步骤中，制备待打孔产品；在研磨步骤中，研磨待打孔产品的待打孔面，形成研磨面，研磨面的光反射率小于待打孔面的光反射率；在定位步骤中，采用光学影像捕捉设备在研磨面上定位待打孔位置；在打孔步骤中，在待打孔位置进行激光打孔，形成已打孔产品；在去毛刺步骤中，去除开孔周边的毛刺，形成去毛刺产品。本方法通过研磨出光反射率小于待打孔面的研磨面，从而减小了反射光对定位的影响，激光打孔能够减小开孔误差，同时开孔的孔
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114799903 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210374735.5 B23K 26/03 (2006.01)
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