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一种银粉表面改性方法、银焊膏及其制备方法和应用.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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一种银粉表面改性方法、银焊膏及其制备方法和应用.pdf

    本发明提供了一种银粉表面改性方法、银焊膏及其制备方法和应用，本发明的银粉表面改性方法，包括以下步骤：将银粉置于第一溶剂中分散后，分离得到湿润银粉；将包覆剂、第一溶剂以及湿润银粉混合后分散，分离得到表面包覆湿润银粉；将表面包覆湿润银粉与第二溶剂混合后分散，经过冷冻、干燥得到表面改性银粉，完成对银粉表面改性；其中，包覆剂为硫醇类有机包覆剂。本发明通过硫醇类有机包覆剂对银粉进行表面改性，来防止纳米银粉体容易团聚并提升键合强度。本发明的银焊膏烧结形成的连接层的连接界面的结合度良好且均匀致密，在300℃下

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114799615 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210356303.1 B22F 1/068 (2022.01) (22)申请日 2022.04.

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