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本发明公开了一种电子元器件引脚焊接装置，包括底板，底板的上端固定连接有机箱，机箱的上端通过支脚固定连接有风机，机箱的前端固定连接有第一支板和第二支板，第一支板的上端固定连接有气缸，位于下端电极焊头套设有吹风套环，吹风套环的一端通固定连接有输送软管，输送软管与伸出管道相通且伸出管道与输送管道相通，输送管道的端部连接于风机，本发明可以控制斜筒风口面朝的风向，从而在焊接面积大的引脚时可以使两个斜筒的风口调节成向外扩张的形状，焊接面小的引脚时可以使两个斜筒的风口调节成向内收缩的形状，使锡液可以完整的包裹
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116000396 A
(43)申请公布日 2023.04.25
(21)申请号 202211585910.1
(22)申请日 2022.12.09
(71)申请人 南通飞泰电子科技
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