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- 2023-05-17 发布于四川
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本公开涉及用于包括相邻FOUP的气流优化的系统、设备和方法。一种系统包括:前开式晶圆传送盒(FOUP),被配置为保持一个或多个半导体晶圆;和加载平台,具有工作台和在所述工作台上方延伸的接收部分。所述FOUP位于所述工作台上。风扇过滤器单元(FFU)位于所述加载平台上方。气流优化器设备被设置在所述接收部分上和所述FFU下方。所述气流优化器设备具有入口开口和出口开口,以及在所述入口开口和所述出口开口之间延伸的通道。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114823437 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210252611.X
(22)申请日 2022.03.11
(30)优先权数据
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