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一种平面载盘在晶圆承载中的应用.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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一种平面载盘在晶圆承载中的应用.pdf

    本发明公开一种平面载盘在晶圆承载中的应用，应用的方法具体包括以下步骤：S1、完成正面前段制程后键合玻璃载板，然后对晶圆背面进行减薄并完成晶圆背面前段制程；S2、在晶圆背面喷水膜，贴附硅载板，然后整体翻转玻璃载板、晶圆和硅载板，最后解键合移除玻璃载板；S3、烘烤使水膜挥发，在晶圆的边缘涂布SOG进行封堵，除去粘着剂，完成晶圆正面后段制程；S4、正面贴附平面载盘，整体翻转硅载板、晶圆和平面载盘，通过激光环使SOG断开，移除硅载板；S5、通过平面载盘承载晶圆完成后续晶圆制程。本发明通过硅载板及平面载盘

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823467 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210344265.8 (22)申请日 2022.03.31 (71)申请人 浙江同芯祺科技有限公司 地址 31

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