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热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜.pdf

    本发明所要解决的课题在于提供一种可兼顾优异的铜箔密接性以及耐热性的热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜。本发明提供一种热硬化性组合物，包含热硬化性树脂(A)、热硬化剂(B)及改质树脂(C)，其中，所述改质树脂(C)是以多元醇(c1)及聚异氰酸酯(c2)为原料的、异氰酸酯基含量为0mol/kg的氨基甲酸酯树脂，所述改质树脂(C)的玻璃化温度为‑100℃以上50℃以下，所述改质树脂(C)的数量平均分子量为4,000以上100,000以下，相对于所述热硬化性树脂(A)10

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116003959 A (43)申请公布日 2023.04.25 (21)申请号 202211258949.2 C08J 5/24 (2006.01)

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