半导体装置.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约3.68万字
  • 约 36页
  • 2023-05-17 发布于四川
  • 举报
提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括:多个半导体元件,所述多个半导体元件中的每个包括栅极结构和有源区域,栅极结构在第一方向上延伸,有源区域在与第一方向交叉的第二方向上设置在栅极结构的两侧;以及多个互连图案,连接到所述多个半导体元件,其中,所述多个互连图案包括:多个上互连件,在第三方向上设置在所述多个半导体元件上方;多个中间互连件,在第三方向上设置在所述多个半导体元件与所述多个上互连件之间;以及布线互连件,在第二方向上与所述多个半导体元件中的至少一个相邻,其中,布线互连件在第一方向或第二方向上

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116013919 A (43)申请公布日 2023.04.25 (21)申请号 202211265667.5 (22)申请日 2022.10.17 (30)优先权数据

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档