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基于芳香族化合物改性导热绝缘复合粉体的聚合物复合材料及其制备.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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基于芳香族化合物改性导热绝缘复合粉体的聚合物复合材料及其制备.pdf

    本发明属于微纳粒子改性和电子封装导热材料领域，公开了一种基于芳香族化合物改性导热绝缘复合粉体的聚合物复合材料及其制备，该聚合物复合材料是通过向聚合物基体材料中添加芳香族化合物改性的绝缘复合粉体得到的；所述芳香族化合物改性的绝缘复合粉体是以至少2种导热微纳绝缘粉体为原材料，以芳香族化合物为改性剂，采用水溶液搅拌法，在剪切力的作用下，利用改性剂与微纳绝缘粉体之间的π‑π相互作用及共价相互作用，使改性剂吸附到粉体表面。本发明在确保导热性的基础上，可以大幅度降低聚合物复合材料的粘度，能够解决聚合物在填充

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114806081 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210236954.7 C09K 5/14 (2006.01) (22)申请日 2022.03.1

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