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- 2023-05-18 发布于四川
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本发明公开了PCB板电镀装置，涉及PCB板电镀技术领域；为了解决效率低问题；具体包括综合池，所述综合池通过其内部安装的隔板分割为前序上料部、电镀池和下料部，所述综合池的顶部通过直线滑移组件连接有龙门架，所述龙门架的底部通过升降组件连接有升降板，所述升降板的底部设置有吸合公头，所述综合池的顶部限位放置有若干组用于承载PCB板的模块化承载部，所述模块化承载部的顶部设置有与吸合公头配合的配合母头，所述直线滑移组件包括滑块和电机，所述滑块与龙门架通过螺栓固定，所述滑块通过滑杆二与综合池滑动连接。本发明实
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114836807 A
(43)申请公布日 2022.08.02
(21)申请号 202210652691.8
(22)申请日 2022.06.10
(71)申请人 江苏杰成电子科技有限公司
地址 2
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