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本发明涉及一种筒体插接套装式对接承载结构，包括第一筒段、第二筒段和插接板，第一筒段和第二筒段分别对应设置在插接板的左右两侧，插接板的左半部设有向左延伸的第一连接部，插接板的右半部设有向右延伸的第二连接部，插接板的中部设有向下延伸的填充部，第一连接部通过第一紧固组件与第一筒段固定连接，第二连接部通过第二紧固组件与第二筒段固定连接，填充部的左端面与第一筒段的右端面相抵，填充部的右端面与第二筒段的左端面相抵。采用一体式的插接板，不仅提高了筒段的对接效率，而且提高了筒段对接处的密封性能，并且降低了筒段对
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114857140 A
(43)申请公布日 2022.08.05
(21)申请号 202210456232.2
(22)申请日 2022.04.28
(71)申请人 北京航天发射技术研究所
地址 10
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