一种硅通孔测试方法、装置和计算机可读存储介质.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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一种硅通孔测试方法、装置和计算机可读存储介质.pdf

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本公开实施例提供了一种硅通孔测试方法、装置和计算机可读存储介质，应用于芯片堆叠结构，该芯片堆叠结构包括堆叠形成的多个芯片，且多个芯片之间通过硅通孔连接；该方法包括：基于第一预设阵列，向第一芯片写入第一测试数据；基于第二预设阵列，向第二芯片写入第二测试数据；对第一芯片和第二芯片进行数据读取处理，得到第一目标数据和第二目标数据；比较第一目标数据和对应的第一测试数据，以及比较第二目标数据和对应的第二测试数据，根据比较结果判断芯片堆叠结构中的硅通孔是否存在失效风险。这样，本公开实施例提供了针对硅通孔的测

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114822668 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210571037.4 (22)申请日 2022.05.24 (71)申请人长鑫存储技术有限公司地址 230