一种超高频金属RFID标识牌.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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一种超高频金属RFID标识牌.pdf

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本发明公开了一种超高频金属RFID标识牌，其自上而下依次包括金属标识牌、第一双面胶层、天线接地层、第二双面胶层、绝缘介质层、第三双面胶层、天线芯片层和第四双面胶层，所述金属标识牌通过第一双面胶层粘贴到天线接地层，天线接地层和天线芯片层之间通过填充绝缘介质层隔开，天线芯片层通过第四双面胶层粘贴到被管理物上，其特征在于：所述天线接地层和天线芯片层通过侧面导通层导通，形成微带天线结构，芯片置于微带天线结构底部，金属标识牌与微带天线结构上部天线接地层导通。通过上述方式，本发明不需要开孔或做激励孔，保证了

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114865281 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210323168.0 (22)申请日 2022.03.29 (71)申请人泰芯智能科技（昆山