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本发明公开一种芯片转移方法，包括：提供弹性膜，弹性膜包括有第一面和与第一面相对的第二面，第一面排布有至少一个芯片；往远离第一面的方向拉弹性膜；放松弹性膜，利用弹性膜的弹性恢复力将待转移芯片弹射至目标位置上，芯片转移花费时间少，效率高。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114823997 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210596210.6
(22)申请日 2022.05.26
(71)申请人 东莞市中麒光电技术有限公司
地址
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