一种通孔回流焊红外头实现方法.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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一种通孔回流焊红外头实现方法.pdf

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本发明公开了一种通孔回流焊红外头实现方法，所述方法包括以下步骤：确定电镀通孔焊点的质量标准，其中，通孔回流理想焊点模型是一个完全填充的电镀通孔，在PCB板的顶面和底面带有焊接圆角，焊料充满至少75％板厚的通孔；根据所述电镀通孔焊点的质量标准，以及焊接工艺计算理想焊点所需要的锡膏量；采用预设焊料沉积方法将计算出来的锡膏量的锡膏沉积于所述PCB板；将红外头插入所述PCB板内；根据预先设定的红外头回流温度曲线对所述PCB板和锡膏进行处理形成焊点。本发明可降低生产成本和缩短生产周期；可降低因波峰焊而造成

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114845479 A (43)申请公布日 2022.08.02 (21)申请号 202210556115.3 (22)申请日 2022.05.20 (71)申请人深圳市兆驰数码科技股份有限公司地址