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- 2023-05-18 发布于四川
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本发明公开了一种PCB板结构及制作方法,属于印刷电路板技术领域。所述PCB板结构包括铜块以及若干叠放设置的芯板,所述芯板与芯板之间设有半固化片,位于底部的芯板和半固化片开设有至少能够使铜块嵌入的捞槽,所述铜块嵌入捞槽中并通过高温压合使芯板、半固化片以及铜块一体成型,位于顶部的芯板和半固化片开设有伸入铜块顶部的腔体,所述腔体内焊接有芯片。另外,本发明还提供了一种PCB板制作方法,通过提供一种PCB板结构及制作方法,有效提升芯片信号传输过程的准确性,稳定性以及改善芯片散热的技术问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114867194 A
(43)申请公布日 2022.08.05
(21)申请号 202210607242.1
(22)申请日 2022.05.31
(71)申请人 昆山沪利微电有限公司
地址 215
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