1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

具有低电阻背面触点的封装电子器件.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约2.56万字
  • 约 34页
  • 2023-05-18 发布于四川
  • 举报

具有低电阻背面触点的封装电子器件.pdf

    一种电气设备(100)包括：金属层(138)，该金属层(138)形成在半导体器件管芯(102)的非器件侧面之上，半导体器件管芯(102)具有形成在半导体器件管芯(102)的与非器件侧面相反的器件侧面上的器件；金属层(138)的第一侧面，该第一侧面键合到封装衬底(104)上的管芯安装焊盘(112)；金属层(138)的第二侧面，该第二侧面形成在半导体器件管芯(102)的非器件侧面上的粗糙化的表面(132)之上，该粗糙化的表面(132)具有在40nm和500nm之间的平均表面粗糙度(Ra)；半导体器件

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114868235 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 201980102401.9 (51)Int.Cl.

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >