一种环保型金属化半孔PCB制备工艺.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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一种环保型金属化半孔PCB制备工艺.pdf

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本发明公开了一种环保型金属化半孔PCB制备工艺，包括如下步骤：S1：开料，按预设的尺寸将PCB覆铜板裁切成生产大板尺寸；S2：钻孔，在PCB上钻出导通孔；S3：电镀铜，将钻孔后的PCB导通孔内进行电镀；S4：外层线路制作，通过硫酸加双氧水型酸性蚀刻工艺，将预设的线路导线及连接盘制作出；S5：阻焊文字，按预设图形，在PCB表面制作阻焊绝缘油墨层及文字标识；S6：成型，将金属化半孔产品生产大板分割锣成多块小板，小板成型时采用一遍粗锣加两遍精锣进行生产，本发明完全不使用电镀锡、硝酸盐碱性蚀刻，可有效控

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114867218 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210310850.6 (22)申请日 2022.03.28 (71)申请人诚亿电子（嘉兴）有