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本发明涉及发光二极管芯片技术领域,特别涉及一种发光二极管及发光装置,与现有技术相比,本发明通过设置键合层将外延层键合于基板之上。本发明的键合层为双层结构,也即第一键合胶层和第二键合胶层的结构,并且通过第二键合胶层与外延层的结合界面相对第一键合胶层与基板的结合界面解离温度更低的设计,可通过加热的方式将第二键合胶层剥离于所述外延层使得键合层一方面具有第一键合胶层的稳定性以保证芯粒与基板的连接强度,避免制程中发生自然脱落的情况,另一方面通过更易于被去除的第二键合胶层与外延层相连接,以降低剥离条件,提高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114864784 A
(43)申请公布日 2022.08.05
(21)申请号 202210590193.5
(22)申请日 2022.05.26
(71)申请人 厦门市三安光电科技有限公司
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