一种基于玻纤板组合工艺的半导体电路及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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一种基于玻纤板组合工艺的半导体电路及其制造方法.pdf

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本发明涉及一种基于玻纤板组合工艺的半导体电路及其制造方法，包括玻纤基板、多个电子元件、多个金属基材、多个引脚和密封层，其中玻纤基板上设置有多个元件安装孔，玻纤基板的表面设置有电路布线层，多个电子元件中发热的功率器件安装于元件安装孔，功率器件的表面露出于元件安装孔，金属基材设置在功率器件的背面；多个引脚的一端分别与电路布线层电连接；密封层至少包裹设置电子元件的玻纤基板的一面，多个引脚的另一端从密封层露出，金属基材的表面凸出于密封层。相对现有技术中的金属材质的基板，本发明采用的为玻纤材质的基板，玻纤

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864511 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210439831.3 H01L 23/367 (2006.01)