升针路径的规划方法、控制装置及半导体工艺设备.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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升针路径的规划方法、控制装置及半导体工艺设备.pdf

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本申请公开了一种升针路径的规划方法、控制装置及半导体工艺设备，用以解决现有的半导体工艺过程中升针路径不平滑，导致晶圆在升针机构的冲击下发生偏移的问题。该技术方案以两条N阶位移贝塞尔曲线组合成一条位移‑时间曲线以规划升针路径，该方法包括：获取规划参数信息；根据规划参数信息确定第一条位移贝塞尔曲线对应的N+1个位移控制点的位移信息和第二条位移贝塞尔曲线对应的N+1个位移控制点的位移信息；分别根据对应的N+1个位移控制点的位移信息，生成对应的第一条位移贝塞尔曲线和第二条位移贝塞尔曲线。该技术方案能够通

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114839922 A (43)申请公布日 2022.08.02 (21)申请号 202210504192.4 (22)申请日 2022.05.10 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址