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- 2023-05-18 发布于四川
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本发明提供一种半导体加工设备工艺参数的监控方法和监控装置，该方法包括：在当前工艺步骤开始后，周期性获取工艺参数的采样数据，确定采样数据的状态并保存，状态包括正常状态和异常状态；每次获取采样数据时，判断已保存的采样数据状态的数量是否已达到预设上限数量；若是，则删除已保存的采样数据状态中最早保存的采样数据状态并保存本次获取的采样数据的状态；若否，则直接保存本次获取的采样数据的状态；每次保存了获取的采样数据的状态后，计算已保存的采样数据状态中异常状态的占比，并在占比超出预设阈值时进行报警。本发明提供的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111430277 A
(43)申请公布日
2020.07.17
(21)申请号 20201
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