基于电磁脉冲加热的电子封装用锡柱二次加工方法及装置.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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基于电磁脉冲加热的电子封装用锡柱二次加工方法及装置.pdf

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本发明公开了一种基于电磁脉冲加热的电子封装用锡柱二次加工方法及装置，涉及电子封装焊接技术领域，其中装置包括锡柱料进给输送装置、加热装置、流体松香供应装置、冷却风机和成型模具；加热装置为电磁脉冲加热装置；输送管的进料口竖直向上，并装配有下料装置，下料装置包括料箱Ⅰ、料箱Ⅱ、第一电磁阀、第二电磁阀，料箱Ⅰ设置有推料装置。本发明采用电磁脉冲加热装置加热，不但成本低廉，而且热效率高，给料通道壁在接受磁场感应电流时加热迅速，电磁振荡的频率仅在20到30赫之间，安全性好，配置下料装置，该下料装置能向输送管内

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114799392 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210661430.2 B23K 3/08 (2006.01) (22)申请日 2022.06.1