双面基板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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双面基板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法.pdf

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本发明涉及双面基板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法。本发明包括双面基板、散热块、镭射孔、散热柱与镭射孔柱，所述双面基板包括环氧树脂基材以及分别设于所述环氧树脂基材上表面与下表面的铜箔；所述双面基板的上表面或下表面上开设有散热块和镭射孔，所述散热块和镭射孔均穿透环氧树脂基材与其中一层铜箔，所述散热块内设有散热柱，所述镭射孔内设有镭射孔柱，所述散热柱和镭射孔柱均连接两层铜箔。本发明可有效地将厚度很薄的印刷电路板工作时产生的热量通过散热柱散出去，提高了线路板的散热性，避免了由于板件薄无法加工铜块及

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114867191 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210535246.3 (22)申请日 2022.05.17 (71)申请人高德（江苏）电子科技股份有限公司地