一种光电传感器及其封装方法.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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一种光电传感器及其封装方法.pdf

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本发明涉及一种光电传感器及其封装方法，通过在驱动基板上形成呈阵列分布的若干光电转换芯片；在驱动基板上形成将各光电转换芯片包裹的保护单元；在驱动基板上相邻保护单元之间形成隔离结构；在各保护单元上形成滤光单元；在各滤光单元上形成透镜单元；形成单个光电传感器。此光电传感器内部设有光电转换芯片阵列，位于相邻光电转换芯片间的隔离结构，以及分别与光电转换芯片阵列对应设置的滤光单元阵列、透镜单元阵列，可实现定量分析，工艺难度低，成本也低，满足用户对光电传感器更高的应用需求，提升用户的使用体验。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823985 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210611892.3 (22)申请日 2022.05.31 (71)申请人深圳市聚飞光电股份