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本发明公开了一种FPC模切生产方法，属于电路板加工生产技术领域。该FPC模切生产工艺包括保护膜和铜箔放卷，覆合；线路模切；上覆盖膜开窗，与铜箔覆合；保护膜收料，下覆盖膜放卷并覆合，托底膜、排废膜放卷，根据设计进行头部通孔、外形和通孔加工，排废膜、托底膜收卷；热压；外形和通孔等裸露位置采用OSP工艺镀保护层。本发明技术工艺中使用冲击式二氧化碳激光钻机对绝缘层进行钻孔和开窗，可提高精度、加工速度，减少毛边、降低附加损伤。本发明的技术工艺中使用高精度CCD传感器对产品的加工全程进行监测，可有效提高加工
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114900965 A
(43)申请公布日 2022.08.12
(21)申请号 202210532681.0
(22)申请日 2022.05.10
(71)申请人 深圳市普利司德高分子材料有限公
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