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本发明涉及PCB技术领域,公开了一种塞槽件、PCB侧壁线路的制作方法及PCB。塞槽件,用于塞入拟制作侧壁线路的通槽,所述塞槽件包括内部中空且由可镀铜材料制成的电镀本体;所述电镀本体的外形结构与所述通槽的内部结构相同,外形尺寸与所述通槽的内部尺寸相同;所述电镀本体的内壁设有防镀膜,且所述防镀膜上设有空隙,所述空隙和所述侧壁线路的形状、尺寸及位置均相同。本发明实施例应用具有部分阻镀功能的塞槽件塞入通槽,再对通槽进行常规的沉铜电镀,以在该通槽的侧壁制作出精细化的侧壁线路,利用该侧壁线路替代常规的金属化
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114900973 A
(43)申请公布日 2022.08.12
(21)申请号 202210743562.X
(22)申请日 2022.06.28
(71)申请人 生益电子股份有限公司
地址 523
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