一种集成线路板PI补强片冷贴模切工艺.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.03万字
约 10页
2023-05-19 发布于北京
举报
版权申诉

一种集成线路板PI补强片冷贴模切工艺.pdf

1、本文档共10页，其中可免费阅读9页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及模切技术领域，具体涉及一种集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，包括：搭设保护底膜并分切贴敷区域；在贴敷区域依次贴敷胶层和离型层；初次冲型形成胶片轮廓，冲型后去除离型层废料；通过封箱层玻璃离型层和废胶以得到胶片；常温下在胶片上贴敷PI补强片并施压贴合得到半成品；将半成品翻转后松卷使底膜位于最上层，在设定温度范围内烘烤达到设定的时长；进行二次冲型，排除废料和胶片表层的保护底膜；贴敷隔离膜并收卷。本发明只需要在常温条件下降进行PI补强片的贴合，避免了预热贴合的繁琐程序，提高了贴合的效率；且采用

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114867215 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210695721.3 (22)申请日 2022.06.20 (71)申请人深圳市腾鑫精密电子