一种封装芯片测试用夹具.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.13万字
约 11页
2023-05-19 发布于北京
举报
版权申诉

一种封装芯片测试用夹具.pdf

1、本文档共11页，其中可免费阅读10页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及封装芯片技术领域，且公开了一种封装芯片测试用夹具，包括夹具座头，所述夹具座头的内腔中部固定安装有固定框，所述固定框的顶端边缘固定安装有下吸片，所述固定框的内壁底部开设有容纳腔。本发明通过设置活动压紧块，达到了对芯片非引脚侧的夹紧固定，使芯片无法轻易产生晃动或者偏移，同时，达到自适应固定，通过设置辅助压柱，使活动压紧块对芯片的夹紧效果更强，防偏移效果更好，有效避免在测试过程中芯片产生错位偏移，进而影响测试结果的问题，通过设置下吸片和上吸片，达到在人工手动闭合时，芯片的顶端受封盖板所给予的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114895174 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210551219.5 (22)申请日 2022.05.18 (71)申请人宁波芯测电子科技有限公司地址 3