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本发明公开了一种复合胶膜生产工艺及其在指纹芯片封装领域的应用，包括制作高硬度耐磨层、制作半固化粘结层和复合上下层：利用精密涂布机，先在上离型膜上涂布厚度10‑25μm厚度的高硬度耐磨层；在下离型膜上涂布15‑40μm厚度半固化粘结层；使用热复合辊连续的将上离型膜、高硬度耐磨层、半固化粘结层和下离型膜复合起来，形成卷状的一体膜；先将卷状膜模切成适合的尺寸，再将下离型膜剥离，漏出半固化粘结层，对准指纹芯片的覆盖区；通过热辊或者热压的方式将半固化粘结层与指纹芯片的覆盖区热压在一起。本发明有助于提高胶膜
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114874711 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210544427.2
(22)申请日 2022.05.18
(71)申请人 东莞市溢美材料科技有限公司
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