原创力文档- 1、本文档共12页，其中可免费阅读11页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开一种紫外器件封装结构，包括芯片、透镜以及基板，芯片设置于透镜的聚光型的容置孔内，芯片能够利用第一导通元件与外部元件导通，基板封堵容置孔，将芯片封装于封装腔体内，且封装腔体内填充有保护气体，保护气体可选择氮气等惰性气体，避免芯片受到大气影响，从而提高深紫外发光二极管辐射能量，增强提高深紫外发光二极管的杀菌消毒效果。与此同时，本发明还提供一种上述紫外器件封装结构的制作方法，利用共晶炉将保护气体进入基板与透镜之间，并使第一导通元件与透镜实现共晶焊接，将芯片和保护气体封装在封装腔体内，从而有效
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114864796 A
(43)申请公布日 2022.08.05
(21)申请号 202210780387.1
(22)申请日 2022.07.05
(71)申请人 至芯半导体（杭州）有限公司
地址
提供农业、铸造、给排水、测量、发电等专利信息的免费检索和下载；后续我们还将提供提供专利申请、专利复审、专利交易、专利年费缴纳、专利权恢复等更多专利服务。并持续更新最新专利内容，完善相关专利服务，助您在专利查询、专利应用、专利学习查找、专利申请等方面用得开心、用得满意！
文档评论（0）