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本发明涉及一种基于双层点胶工艺的LED灯丝光源，它包括基板、焊接在所述基板两端部的电极片、成排固定所述基板上且间隔设置的多个激发光源以及形成在所述基板表面上且包覆所述激发光源的荧光胶层，所述基板和所述电极片重叠的区域定义为焊接区，每排所述激发光源被跳线串联起来形成灯串，所述灯串两端的激发光源被跳线连接至焊接区，其特征在于：所述荧光胶层由双层点胶工艺制得，其为双层复合结构。通过采用双层点胶工艺制得双层荧光胶复合结构，替代常规的单层荧光胶结构，能够解决光源封装后表面黑化的问题，并且提高了光源的亮度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114883310 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210633226.X B05D 1/38 (2006.01)
(22)申请日 2022.06.0
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