一种基于半导体与相变制冷结构的微环境抽湿控温装置.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种基于半导体与相变制冷结构的微环境抽湿控温装置.pdf

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本申请公开了一种基于半导体与相变制冷结构的微环境抽湿控温装置。该装置包括：一壳体，具有敞口；半透膜，被构造成允许气体通过而不允许液态水分通过，覆于敞口上；以及被配置于壳体、半透膜之间的相变层与抽湿制冷层，相变层包括泡沫铜、衬于泡沫铜上的高分子吸水树脂、包覆于泡沫铜外的铜网，抽湿制冷层包括嵌于壳体的半导体制冷片、以及位于半导体制冷片周围的纤维素吸水层；铜网被配置成，能够将来源于半导体制冷片制热面的热量通过泡沫铜最终传导至吸水树脂。本技术方案中，通过在封闭的微环境表面设置装置，实现微环境抽湿制冷，效

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114868990 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210591501.6 (22)申请日 2022.05.27 (71)申请人武汉大学