焊接终端结构及其制备方法以及包含该结构的半导体封装结构及电子器件.pdfVIP

下载本文档

0
0
约9.52千字
约 10页
2023-05-19 发布于北京
举报
版权申诉

焊接终端结构及其制备方法以及包含该结构的半导体封装结构及电子器件.pdf

1、本文档共10页，其中可免费阅读9页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及电子器件加工领域，公开了一种焊接终端结构及其制备方法以及包含该结构的半导体封装结构及电子器件，在UBM层（4）与焊料凸块（5）之间设置前处理金属层（6），前处理金属层（6）与焊料凸块（5）为一体结构，该一体结构将UBM层（4）远离电极焊垫（2）的一侧及侧壁完全包裹。通过本发明方法制备得到的焊接终端结构能够有效防止UBM层被氧化，并减少其受到的外部物理压力，有效提高封装产品的可靠性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114899167 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210379760.2 (22)申请日 2022.04.12 (71)申请人江苏纳沛斯半导体有限公司地址 2