一种旋转扣接式量子芯片封装装置.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种旋转扣接式量子芯片封装装置.pdf

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本发明涉及一种芯片封装装置，具体地说，涉及一种旋转扣接式量子芯片封装装置。其包括顶板和设置在顶板底部的底座，所述底座包括底板，所述底板的顶部还设置有多个支撑柱，所述顶板和底板之间通过支撑柱支撑形成封装腔，所述顶板和底座之间设置有扣接机构。本发明中通过将扣接板抽出，使其不受顶板限制，为顶盖的放置提供足够大的空间，而且承载板形成的承载平台只对顶盖进行支撑，不对其产生发生形变的作用力，从而降低对顶盖的损伤，避免其四面同时受压产生较大的形变。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114901001 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210391113.3 (22)申请日 2022.04.14 (71)申请人王怡地址 221000 江苏省