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本发明提供了一种无卤阻燃插座粒料的生产工艺，本发明属于阻燃插座材料技术领域，本发明无卤阻燃插座粒料的生产工艺采用聚碳酸酯为主要原料，辅以苯基甲基硅树脂、苯基磷酸酯、苯基甲基硅树脂等进行阻燃共混挤出造粒，具有高效阻燃性能，有较好的抗冲击性和电性能，满足插座生产使用；具有良好的加工流动性，磷系苯基磷酸酯、苯基甲基硅树脂、苯基甲基硅树脂等复配使用，具有较高的阻燃效率和耐热性，在加工过程中不挥发和热分解，使阻燃剂产生协同效应，在较低阻燃剂添加量下，实现聚碳酸酯的V‑0级阻燃，在较好保持PC原有的力学性能
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114874602 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210443396.1
(22)申请日 2022.04.26
(71)申请人 泰力（安徽）电器股
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