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本发明公开了一种阶梯槽的制作方法，涉及阶梯槽制作技术领域，包括如下步骤：SS1、基板开料：首先将未加工的基板根据要求尺寸，将大块基板切割呈所需要的尺寸及形状；S2、制作内层图形：将开料后的基板经过处理，形成所需的线路图形；S3、安装垫片：将制作内层图形后的PCB板中添加垫片，垫片的大小与所需的阶梯槽尺寸一致；S4、层压：通过利用半固化片，将各线路层粘贴成一体；S5、提供压力：在层压时为对个线路板提供压力，保证半固化片与铜面充分接触；S6、形成阶梯槽：在层压后产生阶梯槽，并将阶梯槽中的垫片取出，形
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114877781 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210634207.9
(22)申请日 2022.06.07
(71)申请人 广东骏亚电子科技股份有限公司
地址
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