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本发明公开一种电子组件封装结构、其制造方法及半成品组合体。电子组件封装结构包括多个保护基板、一第一电容芯子、一绝缘胶材、一阳极端子以及一阴极端子。多个保护基板彼此间隔地迭放设置，并且相邻的任意两个保护基板之间设置有一导电薄材。第一电容芯子设置于多个保护基板之间并共同形成一夹层结构。第一电容芯子包含一阴极与一阳极。一绝缘胶材填满多个保护基板及第一电容芯子之间的空隙，并与多个保护基板及第一电容芯子共同形成一扁平体结构。阳极端子与阴极端子位于扁平体结构的相对两端。借此，获得低轮廓、低ESR(等效串联电
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114914093 A
(43)申请公布日 2022.08.16
(21)申请号 202210119318.6
(22)申请日 2022.02.08
(30)优先权数据
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