电阻体膏、烧成体以及电气制品.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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提供用于制造减少了钯含有量且抑制了温度所引起的电阻值变化的电阻体的电阻体膏。电阻体膏包含(A)包含银以及锡且实质不含铑以及钯的金属粉、(B)铑成分和(C)玻璃料，在将(A)金属粉的银以及锡的合计重量设为100重量％时，金属粉中的银的重量比例为75重量％以上，相对于(A)金属粉100重量份的(B)铑成分中的铑含有量为0.1～10重量份。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114902355 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202180007997.1 (74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任