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本发明公开了一种基于铟材质的芯片封装测试压头及其测试方法，包括压头件、承载件，所述压头件位于承载件所在的上方位置，同时所述压头件所在的下表面设置有向中部凹陷的腔体，位于所述腔体内嵌装有合金铟片；所述合金铟片所在的下端面伸出压头件所在下端面向下，且位于所述合金铟片所在下方的承载件上用于承载芯片本体，通过压头件位于承载件正上方的下压，使合金铟片正对于芯片本体上；所述合金铟片的熔点在141‑237℃、电阻率为0.13‑0.14μΩ·m。测试压头利用合金铟片延展性，能够完全贴合在不平整的芯片表面，当压头
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114895171 A
(43)申请公布日 2022.08.12
(21)申请号 202210490589.2
(22)申请日 2022.05.07
(71)申请人 森敏特电子科技（苏州）有限公司
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