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本发明涉及导电端子制备技术领域，具体而言，为一种导电端子制造工艺，其包括如下步骤：S1.将导电金属基材经下料形成若干间隔的端子坯件和连接端子坯件的料带；S2.将端子坯件第一次局部折弯形成U型接触簧片；S3.对端子坯件进行电镀；S4.将电镀后的端子坯件进行第二次折弯，使端子坯件形成固定部和分别连接于所述固定部两端的对接部和焊接部；S5.对连接相邻所述导电端子的料带进行裁切，制得若干导电端子。本发明的导电端子制造工艺，将现有的导电端子制造工艺进行改进，由电镀‑冲压折弯成型‑端子成型的工艺改进为第一次
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114883888 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210667541.4
(22)申请日 2022.06.14
(71)申请人 凡甲电子（苏州）有限公司
地址 2
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